半導體材料國產化替代任重道遠,技術積累與產業布局尤為重要
發布日期:
2018-11-28

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? “政府在推進國產材料發展方面已經有幾年時間了,而來自于產業的推動力卻不足,因為產業的出發點是成本等因素。國產材料可能占客戶芯片成本的1%,但產品的導入卻需要大量的工作和較長的周期,成本與效益并不能成正比。這便帶來材料國產化推進較慢的現象,而如今美中貿易戰卻提供了外部的助推因子。在我們看來,美中貿易戰或是國產化替代的絕好時機。”上海飛凱光電材料股份有限公司(以下簡稱“飛凱”)董事、高級副總裁、財務總監兼董事會秘書蘇斌在2018第十六屆中國半導體封裝測試技術與市場大會期間接受集微網記者采訪時如是說。
????? 飛凱電子材料部銷售副總陸春表示:“曾經,日本發生地震,客戶都會循例詢問材料有沒有從日本進口;而如今,客戶的態度與策略已經發生改變,表示能用國產的就盡量使用國產替代,且提出要有試錯的勇氣來提升國產供應商的技術能力。”

半導體材料國產化替代任重道遠,技術積累與產業布局尤為重要

? ? ? ? 上海飛凱光電材料股份有限公司董事、高級副總裁、財務總監兼董事會秘書蘇斌(左),電子材料部銷售副總陸春(右)


然而,國產替代并不是一蹴而就的事情,需要材料廠商多年的積累與未來的布局和追趕。
????? 飛凱成立于2002年,2007年于安徽安慶設立全資子公司安慶飛凱高分子材料有限公司(以下簡稱“安慶飛凱”),開始涉足半導體材料領域。安慶飛凱新材料有限公司主要提供紫外固化光纖光纜涂覆材料、紫外固化光刻膠等產品。
????? “飛凱在10多年的發展中也充分感受并融合到了國內半導體材料的發展環境中,我們看到國內半導體廠商在封裝材料領域的進步。如今,飛凱在半導體領域的營收及利潤很大一部分都是來自于封裝方面。”蘇斌認為,我國半導體材料在封測領域取得的進步較為明顯,但仍然集中在中低端,需要加強中高端布局與技術創新,而技術創新更多來自于針對下游的產品需求做出產品性能、指標提升。
????? 據陸春介紹,先進封裝工藝類似于半導體工藝,最早的時候,先進封裝用的材料是在“復制”IC制造材料,規格要求很高。但經過幾年的發展,大家發現,IC制造材料規格超過了先進封裝工藝的需求,這源于客戶技術能力的提升,,所以這也為國內供應商提供了發展機會。如今,飛凱在傳統封測與先進封裝領域都有完整的布局。未來,飛凱也將切入IC制造端,并力爭成為IC材料的國內供應商。
????? 飛凱在2017年對公司業務進行了梳理與重新布局,收購了大瑞科技、和成顯示100%股權,并收購了長興昆電60%股權。飛凱將借此擴展產品布局、進軍中高端及開拓下游領域,例如收購大瑞科技發力汽車級應用,”蘇斌進一步指出,“從飛凱短、中、長期的規劃來看,紫外固化技術代表著飛凱多年的積累與成就,未來將開拓下游應用領域,是短期目標的主力;屏幕顯示將是未來2~3年(中期)營收以及利潤增長點,主要通過收購和成顯示并加強此領域的投入;集成電路將是兩三年之后的增長極。”
????? 據悉,收購完成后,飛凱擁有紫外固化、電子化學、屏幕顯示、有機合成等多種材料。

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? ? ? 研發人員起步晚、人員總體不足是國內材料廠商共同的痛點。蘇斌認為,尋求外部合作是解決這一問題的有效方法,飛凱正通過加強外部合作來加速公司技術研發、產品提升,并加速國內的材料實力。
????? 此外,陸春強調,國內高新企業應加強知識產權建設,一方面要尊重別人的知識產權;另一方面要利用專利凝聚創新,國內公司也需要依靠知識產權形成一定的壁壘。作為一家材料配方公司,飛凱擁有自己的知識產權團隊,尊重別人的知識產權,并通過技術方式規避知識產權的問題。


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